Kamet 为 RTP 和 RTA 提供哪些加热和温度解决方案？

在半导体行业中，有许多方法可以在晶圆上沉积涂层。这些涂层随后需要进行后续处理，以激活和改性，以及释放材料应力并改善薄膜性能。在这方面使用快速热处理 (RTP) 和快速热退火 (RTA)，涉及对晶圆进行高度控制的加热和冷却。在这些过程中，必须将晶圆的热暴露保持在最低限度（也称为热预算）。

随着设备几何尺寸不断缩小，这一点变得更加重要。Kamet 的矿物绝缘 (MI)高温（“奇异”）热电偶可以在密切监控操作温度方面发挥关键作用，而我们的矿物绝缘加热元件可以帮助精确控制温度。

RTP 和 RTA

快速热处理 (RTP) 的开发旨在通过设计尽可能短的工艺时间，最大限度地减少晶圆暴露于过量热能。快速加热是通过红外灯、卤素灯、激光或电加热器实现的。RTP 的 3 个主要应用领域是：

激活过程：半导体转化为导电材料的过程。在此过程中，将杂质植入晶体管，并在短时间内利用高温激活或移动到所需位置。

材料改性工艺：晶体管触点的形成。在制造晶体管触点时，RTP 用于将材料（例如镍铂）转化为更坚固、电阻更低的镍单硅化物，从而有助于改善触点的性能。

改善薄膜性能。在这种情况下，RTP 可用于使薄膜致密化，从而使薄膜更加坚固，从而提高设备的性能。

快速热退火 (RTA) 是一种特定类型的 RTP，用于影响晶圆的电气特性。

对于这些工艺，需要非常高的温度才能获得良好的结果，但是，由于各种原因（例如，这会使掺杂剂扩散得太广），晶圆不能长时间暴露在高温下。目前，用于掺杂剂激活的典型尖峰退火持续时间不超过几秒钟。